“华仔看制造20211221”三星电子新设中国业务创新小组；半导体基板硅晶圆出货量增加

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三星电子(Samsung Electronics)近期新设“中国业务创新小组”。此举或意在通过制定中国市场新战略，提升旗下智能手机在华市场竞争力，并巩固在华半导体供应链。中国业务创新小组直属三星副会长韩宗熙，下设负责移动终端的MX部门、家电部门(CE)和显示器部门(VD)。

甲骨文公司(Oracle)同意以大约283亿美元的代价收购医疗记录系统供应商Cerner，为这家软件制造商带来医疗保健行业的广泛客户基础，提振其云计算和数据库业务。这是甲骨文历史上最大的全现金交易，也是甲骨文2016年以来最大规模的收购。两家公司表示，交易预计将于明年完成。作为营收排名全球第二的软件制造商，甲骨文以数据库产品闻名，近年来在云计算领域一直难有进展。Cerner交易给甲骨文带来了医疗保健行业的巨大技术立足点。

半导体基板硅晶圆的出货量不断增加。半导体行业国际团体SEMI预测，2021年出货面积将是3年来再次创出历史新高。随着半导体市场扩大，2022年以后出货量或将保持高增长率。在晶圆领域排名世界第一的日本信越化学工业和排名第二的日本SUMCO等大型厂商都在增强产能，但增加供应量还需要时间。当前供求紧张的局面似乎仍将持续。

中国一汽集团12月19日在日本大阪市开设首家专卖店，这家专卖店将首先销售轿车“H9”的汽油车及弱混合动力车。不含税价格为550万～1150万日元(约人民币30.84万~64.48万元)。2022年夏季将推出SUV的纯电动汽车(EV)。2022年内还将增加300万～400万日元的车型。SUV预计价格不含税1100万日元起，充电一次的续航距离约为460～690公里。

现代汽车(Hyundai Motor)更换了多名外籍高管，并提拔了200多名管理人员，这是这家韩国汽车制造商有史以来最大规模的人事调整。该公司正在进军电动汽车和自动驾驶汽车。在今年51岁的郑义宣(Euisun Chung)去年从执掌现代汽车20年、健康状况不佳的父亲郑梦九(Chung Mong-koo)手中接过领导权后，此次管理层大调整标志着一场代际交替。

蒙特利尔银行(Bank of Montreal)正就收购法国巴黎银行(BNP Paribas)的美国子公司美西银行(Bank of the West)进行深入谈判，这将是近期最大的银行交易之一。这项交易将助力蒙特利尔银行在美国的扩张，该银行近年来一直致力于在美国建立业务。两家银行合并后，将拥有约8,700亿美元资产。

全球最大的飞机制造商空中客车(Airbus)表示，由于供应持续紧张，订购受欢迎的用于短途航线的单通道客机的航空公司面临两年的交货等待期。这家欧洲航空集团表示，航空公司对该公司A320系列飞机的需求非常强劲，目前大型订单的交货时间“基本上”要等到2024-25年左右。