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意法半导体:投资扩产仍是主旋律,持续看好三大技术领域

文︱郭紫文

2021年,全球半导体产业正处于强机遇、强风险的成长期。对于意法半导体(ST)来说,2021年同样也是前所未有、充满挑战的一年。回首2021年,全球半导体行业风雨飘摇。一方面,芯片短缺影响持续扩大,上游晶圆厂大举扩充产能,半导体市场对供应链薄弱与产能过剩预估忧心忡忡。另一方面,在产业智能化趋势下,下游市场需求激增,技术的发展也步入了全新阶段,进一步拉动半导体产业结构转型升级。在这种形势下,半导体市场逆势增长,为行业的发展带来了更多想象力。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测,2021年全球半导体市场将达到5529亿美元,而2022年全球半导体市场将突破6014亿美元,同比增长9%。

日前,针对2021年半导体产业发展,意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery受邀,分享了今年以来半导体企业面临的机遇与挑战,并在总结中展望未来趋势。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery

汽车与工业正引领市场变局

2021年半导体行业几大关键词,芯片短缺当属第一。对于芯片短缺何时才能缓解,整体市场从年初预测到年末,缺芯问题却愈演愈烈。现阶段,各机构和企业对此仍然持悲观态度,对于时间节点的预估也相对保守。在意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery看来,“预计2022年全球芯片短缺局势将逐渐向好,但至少要到2023年上半年才能恢复‘正常’。”

抛开后疫情时代经济迅速复苏等诱因,芯片短缺问题还受到汽车和工业市场变革影响。意法半导体表示,汽车产业电动化、智能化趋势显著,推动着汽车电子电气架构的革新。可以看到,软件定义汽车已经成为汽车市场主流发展方向,互联网企业造车、主机厂造芯,行业壁垒与职能边界正在颠覆。总体而言,汽车架构的变化“为价值链中的新参与者打开了市场,同时也引起市场动能和主要参与者的变化”。与汽车市场类似,工业市场也正处于转型升级阶段。在政府政策的大力推动下,“绿色经济”、智能工业、智慧城市、智能建筑等逐渐支撑起未来工业智能制造的骨架。

此外,意法半导体指出,全球经济正在从全球化转向局部区域化。突如其来的疫情加速了这些转型的速度,推进了全球产业链的调整和重塑,在意法半导体服务的所有行业中,增长率或系统架构变化都明显高于最初预期。

投资扩产,解决芯片短缺仍是当务之急

早在今年第二季度财务会议上,Jean-Marc Chery已经表示,2023年上半年之前,芯片库存仍难以回归到一般水平,且零部件平均供货延迟时间仍将超出三个月。受到芯片短缺刺激,产品价格飙升,与2020年相比,今年上半年意法半导体的芯片平均价格上涨约5%,预计2022年仍将进一步增长。

从中长期来看,为了让芯片供应链恢复正常,意法半导体正在积极与客户探讨,共同总结经验教训,制定未来产能规划和资本支出计划。Jean-Marc Chery指出,企业应当从需求端入手,为半导体供应链提供更加可靠的需求预测,以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能,从而让半导体产业从供需失衡中跳脱出来。

根据意法半导体资料显示,2021年,意法半导体的资本支出将达到21亿美元。其中,用于全球产能扩建的资金约14亿美元,其余7亿美元则用在了战略计划部署方面。这里的战略计划包括在建的意大利Agrate 300mm(12英寸)晶圆新厂、意大利Catania碳化硅(SiC)工厂和法国Tours氮化镓(GaN)工厂。

未来几年,意法半导体将持续投入巨资,建设合理产能,支持客户业务发展。据介绍,该公司将在未来4年内大幅提高晶圆产能,在2020年至2025年期间,计划将欧洲工厂300mm(12英寸)整体产能提高一倍。而对于200mm(8英寸)产能,意法半导体表示,将选择性提高BCD、先进BiMOS和ViPower等无需300mm(12英寸)技术的产能。

此外,在碳化硅领域,意法半导体持续加大投资,扩大碳化硅产能(包括意大利Catania和新加坡工厂),不断垂直整合供应链。为了支持汽车和工业客户的业务增长计划,该公司计划于2024年将碳化硅晶圆产能提高到2017年的10倍。而从短期来看,意法半导体认为,“当务之急是处理好短期缺货问题,避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。”

看好智慧出行、电力能源管理、物联网与5G

长期以来,意法半导体始终秉持着可持续发展的技术研发宗旨,致力于成为半导体行业中第一个实现碳中和的公司。基于此,Jean-Marc Chery表示,意法半导体持续发力智慧出行、电力和能源、物联网和5G等领域,并将其确定为该公司技术发展的三大战略趋势。该公司预期将于2027年实现碳中和目标,全部采用可再生能源。

在产业智能化不断推进下,智慧出行、智能家电等市场增长强劲。“当前市场预测电动汽车数量激增,未来三年ADAS功能大规模应用,较之2020年平均增长率大幅提高。未来几年,快速充电站和车辆通信设备等汽车基础设施投资将持续增长。”Jean-Marc Chery表示,意法半导体看到了这一领域广阔的发展潜力,努力为汽车制造商提供安全、可靠、环保的产品和服务。在物联网和5G领域,意法半导体致力于推动智能互联物联网设备大量普及,为设备开发者提供模组和开发生态系统。

此外,意法半导体在可持续发展上持续投入,协助产业加速能源转型,全面提高能效和成本效益,提高可再生能源利用率。意法半导体将为客户提供更加智能的系统设计、能效更高的功率半导体,以及数字电源控制解决方案。同时,“意法半导体将继续引领绿色节能技术发展趋势,充分利用碳化硅、氮化镓等宽带隙材料,推进工业创新与能源转型。”

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20211227A02NUW00?refer=cp_1026
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