【IPO一线】以太网交换芯片厂商盛科通信科创板IPO获受理：拟募资10亿元

集微网消息，12月28日，苏州盛科通信股份有限公司(简称“盛科通信”)申请科创板上市已获受理。中金公司为其保荐机构。

资料显示，盛科通信为国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。盛科通信现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了完整的芯片解决方案。

据了解，以太网交换芯片是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。

盛科通信以太网交换芯片占据1.6%的市场份额

经过十余年的研发创新，盛科通信现已成为国内领先的以太网交换芯片设计企业。其主要产品已规模量产并实现规模应用，CTC7132、CTC8096、CTC5160三款主要以太网交换芯片产品均获得中国电子学会“国际先进、部分国际领先”科技成果鉴定。

目前，国内商用以太网交换芯片行业呈现集中度较高的态势。根据灼识咨询数据。2020年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，市场份额排名前三的供应商合计占据了97.8%的市场份额。其中，博通、美满和瑞昱分别以61.7%、20.0%和16.1%的市占率排名前三位，盛科通信的销售额排名第四，占据1.6%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。

据招股说明书的内容显示，2018年—2021年上半年盛科通信的营收分别为1.28亿元、1.92亿元、2.64亿元、1.99亿元；净利润分别为-2742万元、622.07万元、-958.31万元、387.48万元。

从主营业务上看，盛科通信的产品主要分为以太网交换芯片、以太网交换芯片模组、以太网交换机、定制化解决方案和其他。

盛科通信在招股说明书中表示，公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应用。

资料显示，盛科通信全系列以太网交换芯片具备高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，充分融合企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络各应用领域的增强特性，具备全面的二层转发、三层路由、可视化、安全互联等丰富的特性。

据了解，盛科通信TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持5G承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。

其在研Arctic系列面向超大规模数据中心，支持最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。

而以太网交换机产品基于盛科通信自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，同时为盛科通信以太网交换芯片产品推广提供应用案例。

根据招股说明书的内容显示，盛科通信前五大客户分别为迈普通信技术股份有限公司及其关联方、深圳中电港技术股份有限公司及其关联方、苏州斯维通电子有限公司及其关联方、武汉市蓝途科技有限公司、深圳市飞速创新技术股份有限公司和客户A。

拟募资10亿元用于两大项目

此外，据招股书显示，盛科通信拟募资10亿元用于新一代网络交换芯片研发与量产项目、路由交换融合网络芯片研发项目和补充现金流。

据该公司表示，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。本次募集资金用途紧跟以太网交换芯片行业的发展趋势，围绕发行人主营业务进行，是对现有业务的升级、扩展和深化，与公司现有主要业务与核心技术关系密切，有利于公司战略规划和发展目标的实现。

其中，“新一代网络交换芯片研发与量产项目”将在公司现有产品的基础上，进一步加大研发投入，推进产品的升级迭代，根据市场需求开发具有更大交换容量且具备数据可视、高安全性、可编程、低时延、低功耗等特性的核心交换芯片，及具备低功耗、时间敏感与多协议适用的边缘接入交换芯片。

“路由交换融合网络芯片研发项目”将聚焦于全新产品的研发，旨在开发具备路由能力的大宽带交换芯片，目标创新和突破当前的技术限制，通过路由、交换合一的网络芯片架构，在数据流量爆发的当下，保障网络通信的各项需求。

通过本项目的实施，公司能够扩展现有产品边界，横向拓展公司产品的应用市场，扩大产品对应的潜在市场规模，提升公司未来的发展空间，增强公司整体竞争实力。公司本次募集资金投资项目将重点投向以太网交换芯片业务所属的科技创新领域。

其中，“新一代网络交换芯片研发与量产项目”将主要研发高性能可延展交换芯片架构技术、交换芯片可视化技术、以太网络实时性技术、低功耗技术，提升公司交换芯片的交换容量、数据可视性、传输实时性、有效能耗比等技术性能；“路由交换融合网络芯片研发项目”将重点研发外置缓存和表项技术、路由交换合一的高性能接口技术、基于流的高负载均衡效率分发技术，在提升公司的技术储备的同时，拓展公司的产品边界；“补充流动资金”则根据公司的业务规划和战略目标，用于补充公司主营业务相关的运营资金。（校对|日新）