提供“芯”空间、“集”成新未来！施沃泰半导体项目落地宝山高新园区

近日，施沃泰（上海）半导体科技有限公司（以下简称“施沃泰”）一期项目落地宝山高新园区并举行签约仪式。该项目致力于以导热管(HP)、真空腔均热板(VC)、新型LED集成光源(FCCOB)为主要零部件产品，解决200W以上芯片散热难题。

施沃泰是由上海宸䀚实业有限公司牵头，与金积德博士团队和上海复旦大学微电子学院共同打造，专业从事导热管、真空超导热板、FCCOB新型LED集成光源等零部件、半成品、终端产品的设计开发、制造、销售的产、学、研三位一体的新型高科技公司。其应用涵盖信息技术、电动车、高端照明、太阳能等产业，从高端市场到平价市场，确立中国本土芯片热能管理领导者地位。该项目分两期实施，其中一期租赁园区金地威新厂房，租赁面积约13688.8平方米，总投资约2亿元，预计2022年6月正式投入生产。

提供“芯”空间、“集”成新未来

以此次签约为起点，未来，施沃泰将在宝山高新园区拓展可应用的高端芯片需求市场。充分利用宝山高新产业、科创、人才政策优势的创新环境，吸引国内外人才扎根宝山，从而加快研发、资金、技术、人才的整合及优化配置，激发创造力和创新力，实现技术产品迭代更新，在半导体细分赛道上抢占一席之地。施沃泰的落地将吸引更多“朋友圈”企业在宝山布局集聚，为宝山前沿产业、智能制造发展添能蓄势。

通讯员：任华

编辑：徐世恒

校对：赵慧敏

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