中国的芯片行业到底哪一具体环节被卡脖子了？

大家看的报道大多数都在说光刻机啊，EDA啊卡脖子，业内人士跟你说，每一个环节都在卡脖子。。。咱一个一个说：

1、外延材料：这玩意是器件性能的一个决定性因素，他决定了器件的本征特性。之前基本上是靠进口，现在国产原片也可以批量用了，但从质量上来说，还是差那么一点。另外国内缺少材料设计和生长工艺优化的人才，材料结构也没什么可抄的人家老外都不报道了。

2、器件：这个优化起来就更困难了，看博士论文有很多，但实际上大多集中在前沿新结构或者优化一些工艺上，很难用到工程领域。而且这些博士们毕业了要么转行做电路，要么被国企骗过去内卷（逃）。实际工程应用上最缺少的是，在成熟的基础上改善那么一点点就可以了，然而就是这么一点点，没人说的清工作机理，只能慢慢试错。就是那个故事嘛，画个圈值50，知道在哪画个圈值1w。

3、工艺：这个最主要的就是光刻机了，其实光刻机只是各类工艺设备的一个缩影，因为它最复杂最称得上瓶颈。短期内解决的是怎么修，长期解决的是怎么造。

4、仿真软件（EDA）：这玩意，大家都玩盗版说白了光脚的也不怕穿鞋的。其实这几年也在搞，能不能搞出来，说不好，瓶颈在于仿真算法和整体软件的各个功能接口与架构。就算搞出来，大家也不一定会用。说不定，就用盗版设计了，然后商业用途对外说这是我们用国产软件设计的（逃x2）。

5、电路设计：这个大家一直吹，说电路设计水平跟国际差不多，还不是抄的差不多（逃x3）。不过有一说一，有不少团队是真正在做创新的，水平也真的牛，这个是真的。但在一些军工国企内部，由于大量的定制项目和部分管理问题，真正能做研究、做创新的人很少，大部分都在内卷为了一两个小指标抠来抠去。我就是做设计的，用师傅的话说就是老外在闷头搞什么我们不知道，人家也不会跟我们说，真的哪一天搞了个革命性的东西，把现在这些东西都淘汰掉了，不仅自己没饭吃，还要挨打。

6、封测：这个呢，属于产业链结尾了。虽说差距不大，但最近5年一直在提三维集成，5G OTA测试啥的。所以也给了大伙不少启示，就是不能禁锢在自己的这一块田里，要向前向后看，未来一定是多领域的联合发展。封测这块，也有不少高端设备，都在欧洲人手里，这块目前还是能引进的，但国产也要加油啊。