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Manz集团接获半导体产业新客户订单,扇出型板级封装生产技术开启加速模式

·客户为全球半导体领导制造商之一,约两千万美元的订单将影响2022 年和 2023 年的收入及利润

·掌握关键成长趋势,发展半导体先进封装技术,在AI、车用、5G三箭齐发下,符合客户需求提供组成结构更灵活且具成本优势的解决方案

活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握半导体关键成长趋势,不断持续地开发半导体扇出型板级封装生产技术,以创新设备以及整合解决方案备受客户关注。近日接获全球半导体领导制造商之一的大宗订单,价值约两千万美元,此订单将影响2022 年和 2023 年的收入及利润。

新客户将采用创新的扇出型板级封装 (FOPLP) 技术生产芯片, 其关键核心技术RDL(Redistribution Layer,微细铜重布线层)可有效提高I/O脚位数,还让产品在外型上减少体积、厚度、重量,同时降低制造成本。除此之外,还可以将各种不同功能的芯片也透过 RDL 连接,整合在单一封装体中,使芯片功能更加强大。在过去几年中,Manz所掌握的关键核心技术已得到多家客户的验证,因此,在这个成长型的市场中已建立了地位。目前也是全球唯一的板级封装RDL整厂生产设备供货商。

Manz 集团首席执行官 Martin Drasch 说道:「各产业所需的芯片数量正在急剧增加,尤其在电动汽车和自动驾驶的大趋势带动下持续加剧。另一方面,在数字转型下,数字化应用日益增长,行动载具小型化成为基本的先决条件——也就是说,组件性能提高同时必须也达到体积缩减及成本显著降低。我们在扇出型板级封装的全面专业知识,不论在设备及工艺解决方案,皆发挥着至关重要的作用,显著降低芯片封装的体积、厚度、重量和制造成本——让我们的客户从中受益。」

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20220119A09GTH00?refer=cp_1026
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