文一科技：12寸晶圆封装设备目前正在测试中
【文一科技：12寸晶圆封装设备目前正在测试中】财联社1月20日电，文一科技在互动平台表示，12寸晶圆封装设备目前正在测试中，测试完成后，将根据实际情况交付。
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