突破｜赛晶自研IGBT模块获首个批量订单，已向约40家客户送样测试

CASMITA NEWS

近日，赛晶科技（00580.HK）公布，子公司赛晶亚太半导体科技自主研发的 IGBT模组ED Type取得突破，与国内光伏行业某知名企业正式签订框架采购协议，涉及用于其集中式光伏逆变器等产品的数万只ED Type模组，为赛晶科技自主技术IGBT模组的首个批量订单。

赛晶科技方面对记者表示：“随着测试的顺利推进，我们相信，凭借国际一流的技术水平和产品品质，本次合同签订仅仅是一个开始，赛晶自主技术IGBT模块产品必将赢得越来越多客户的认可和订单。”

值得注意的是，这是赛晶自主技术IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块的首个批量订单，也是取得客户认可并开始批量销售和应用的里程碑事件。

赛晶自主研发IGBT模块ED Type，以赛晶i20及d20芯片组为核心，拥有1200V/750A和1200V/600A等多个型号产品，采用大幅提升均流表现的“直线型”优化设计，可达到行业领先的175度最大工作结温，在光伏、风电、电动汽车、工业电控等领域具有广阔市场。

公司表示，目前赛晶科技自主研发IGBT模组ED Type已经陆续向约40 家下游领域客户送样测试。

赛晶科技传统业务为电力电子器件制造，主要应用于输配电、电气化交通、工业及其他领域。在输配电领域，公司阳极饱和电抗器已应用到国内40多个特高压直流项目中。在电气化交通领域，中国中车集团、比亚迪是赛晶长期的合作伙伴。工业及其他领域应用包括工业电解冶金、化工、采矿等行业的电能应用。

2018年，赛晶科技开始研发电动汽车用IGBT，开始转型升级，2019年启动自主技术IGBT研发生产项目，并于同年9月正式签约落户浙江嘉善，并成立瑞士SwissSEM、浙江赛晶半导体公司。

2020年6月，赛晶IGBT生产基地动工建设，同年9月正式推出首款IGBT芯片和模块产品；发布首款自研产品1200V/250A的i20IGBT芯片和1200V/750A的ED-Type IGBT模块，同时启动生产线建设。2021年6月，赛晶亚太半导体IGBT功率器件项目一期正式竣工投产。

据了解，赛晶科技IGBT项目总投资52.5亿元，一期投资17.5亿元，规划建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线，建成后年产能200万件IGBT模块产品，后期公司还将继续完善自己的芯片背面线。公司IGBT应用主要面向电动汽车、新能源发电和工业电控市场，技术研发团队来自国际厂商ABB，管理团队也来自英飞凌等企业。赛晶自主设计建成的全自动智能IGBT模块生产线，具有国际范围内行业最领先水平。