硬创早报：富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂

半导体产业基金（ID：chinabandaoti）

【富士康宣布投资1亿美元在印度建芯片合资工厂】苹果主要组装商富士康表示，计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂，这使富士康成为首个响应印度号召、在当地部署芯片生产的大型外国科技制造商。富士康透露，两家公司已经同意为该项目成立一家合资企业，富士康将投资1.187亿美元，并将持有合资公司40%的股份。

产业要闻

RFI调查结果显示芯片供需处于严重且持续的不匹配

根据美国商务部近期发布针对164家主要半导体生产商及消费电子公司回复的《半导体供应链风险信息请求(RFI)》调查结果显示，尽管美国地区的半导体工厂产能利用率自20Q2开始已超90%，但芯片供需确实处于严重且持续的不匹配，因此其继续倡导拜登总统的520亿美元补贴美国本土半导体生产提案，以表达美国需要生产更多半导体的重要性。

韩媒：三星研究用于芯片生产的聚焦环新材料

据韩媒 TheElec 报道，三星正在研究和开发一种用于制造聚焦环（focus ring）的新材料。三星现在正在寻找碳化硼（B4C）来替代 SiC。消息人士称，这家科技巨头目前正在与拥有 B4C 相关技术的合作伙伴合作，对 B4C 聚焦环进行质量测试。B4C 硬度更高，这意味着它们的单位使用时间更长。然而，三星需要克服可靠性问题。消息人士称，在当前阶段，环表面出现了颗粒。消息人士还说，三星还需要衡量用 B4C 替代 SiC 的经济可行性。

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