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是德科技会议简介
高性能计算(High- performance computing)正推动嵌入式系统向高速、小尺寸的方向发展,为了保证性能同时控制成本,设计人员需要仔细选择材料和其他PCB 制造选项,比如通孔、连接器和 PCB 走线的智能设计策略。
在本次网络研讨会中,我们将介绍意大利SECO公司如何使用PathWave ADS进行PCB模块仿真以确保设计成功的案例。
主要学习:
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使用标准PCIe Gen5 Tx 和 Rx AMI 模型的好处
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差分通孔的优化策略
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PCB模块电磁 (EM) 仿真与实际系统测试结果比较
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会议信息
会议时间
2022年03月02日10:00-11:30
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