2月全球芯片交付时间达26.2周，美光：某些领域供给吃紧预计将延续至2023年

近日，存储器厂美光执行长梅罗塔(Sanjay Mehrotra) 表示，部分半导体芯片短缺持续改善中，但有些领域供给吃紧预计将延续至2023年。

海纳金融集团旗下调研机构显示，2月份全球芯片交付时间（指从下单到交货的前置时间）环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上，创2017年以来的最长纪录。

数据显示，芯片短缺呈现出明显的结构化特征，MCU最为短缺，2月份其交期高达35.7周（超8个月）；电源管理IC的短缺程度次于MCU，该月其交期拉长了1.5周。

现代汽车集团向韩国国内经销商提交了最新的交货时间表，由于芯片短缺，现代和起亚多款人气新车的交货期，相比今年年初又延长1到4个月不等。比如原本提车需要等上1年的消费者，现在需要等上16个月。

在半导体长短料情况中，存储器属于相对长料，其他芯片供应不足，也将影响客户对存储器的拉货意愿。美光执行长梅罗塔预期，部分领域半导体芯片短缺情况将延续至2023年，包括原厂三星、美光、SK海力士等，对南亚科、华邦电等存储器厂而言，势必也将带来一定的压力。

美国日前与惠普、美光与三星等企业高层会面，讨论供应链短缺与制造业问题。美光认为将持续进行必要的投资，以满足客户需求成长。目前各产业中又以汽车产业最受芯片短缺冲击，随着汽车走向自动化，就像装上轮子的资料中心，对储存需求越来越高，尤其疫情促使终端产品应用增加，从手机、PC到服务器，对存储器需求都持续成长。

美光执行长梅罗塔曾表示，半导体供给短缺情况某些领域正在改善，但仍有不少领域还没有进展，其中手机与电脑出货仍因芯片短缺而受阻。