立讯精密、歌尔进军芯片封装业务

《科创板日报》3月16日消息，据日经亚洲消息，知情人士表示，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密、歌尔股份已开始准备为苹果提供芯片封装服务。知情人士称，立讯精密正在为苹果AirPods无线耳机提供芯片“系统级封装”（SiP）服务。

据了解，立讯精密是一家技术导向公司，专注于连接器、连接线、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等产品的研发、生产和销售、高频产品开发，公司总部位于中国广东省东莞市。作为一家专注于连接器的研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品主要应用于3C（电脑、通讯、消费电子）、汽车和通讯等领域。

公司核心产品电脑连接器已树立了优势地位，台式电脑连接器覆盖全球20%以上的台式电脑，并快速扩大笔记本电脑连接器的生产，已经开发出DP、eDP、USB3.0、ESATA等新产品，同时公司正逐步进入汽车连接器、通讯连接器和高端消费电子连接器领域，拓展新的产品市场，确立了自身的竞争优势。值得注意的是，苹果、华为等公司是立讯精密的客户。

据智慧芽数据显示，截至最新，立讯精密工业股份有限公司及关联公司在全球126个国家/地区中，共有专利5300余件。从专利状态上看，该公司目前的审中专利约占17%，有效专利约占62%；从专利类型上看，该公司近31%为发明专利。从该公司的专利创新词云可知，该公司现在的专利布局，主要专注在连接器、导电端子、无线充电等相关的技术领域。