芯片可靠性验证：RA＋ESD
芯片可靠性验证 ( RA)：
芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；
高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ；
温度循环试验(TC), JESD22-A104 ；
温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ；
高加速应力试验(HTSL / HAST), JESD22-A110；
高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108；
芯片静电测试 ( ESD)：
人体放电模式测试(HBM), JS001 ；
元器件充放电模式测试(CDM), JS002 ；
闩锁测试(LU), JESD78 ；
TLP；Surge / EOS / EFT；
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- 原文链接：https://kuaibao.qq.com/s/20220401A085D000?refer=cp_1026
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