格隆汇4月12日丨时代电气(688187.SH)公布,为提升公司在全国第三代半导体产业的影响力,占领第三代半导体产业高地,公司控股子公司株洲中车时代半导体有限公司(简称“中车时代半导体”)经过充分调研和论证,拟在公司已经建成SiC芯片线的基础上,进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。中车时代半导体拟投资4.616亿元人民币(最终投资金额以实际投资金额为准)实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。
项目建成达产后,将现有平面栅SiCMOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiCMOSFET芯片研发能力,将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸,将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。
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