燕东微募集资金75亿闯关科创板

小财米儿注意到，上交所科创板网站4月12日披露，北京燕东微电子股份有限公司（燕东微）IPO获受理。此次IPO，燕东微募投项目实施主体为公司全资子公司燕东科技，计划募集资金 75 亿元，利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施，进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的 12 英寸晶圆生产线。该产线涉及建筑面积约16,000 ㎡（其中超净厂房面积 9,000 ㎡），月产能 4 万片，工艺节点为 65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。

资料显示，作为国内知名的集成电路制造和整体方案提供商，燕东微隶属北京电控，是北京市重点高新技术企业。燕东微通过打造国内集成电路特色工艺平台为起点，在4英寸晶圆生产线、6英寸晶圆生产线以及封装线的基础上，于2019年投资建成8英寸芯片生产线。

燕东微在招股书中披露，公司面临如下主要风险：

技术升级迭代的风险

公司所处的半导体行业是技术密集型行业，具有产品更新换代及技术迭代速度快的特点。公司主要产品应用的核心技术包括射频器件设计及工艺技术、特种集成电路设计及工艺技术、功率器件工艺技术、BCD 工艺技术、MEMS 工艺技术、浪涌保护电路设计及工艺技术等相关技术，各项技术必须紧跟半导体领域技术革新步伐，及时将先进技术应用于产品设计和技术开发，满足不断变化的客户需求。若公司未能实现核心技术、生产工艺的升级迭代，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，则可能对公司产品的市场竞争力和持续盈利能力产生不利影响。

客户集中度较高的风险

2019 年度、2020 年度和2021 年度，公司向前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为 45.60%、44.12%及 40.13%。公司客户相对集中，行业政策变动或特定用户需求变动均可能对公司经营产生较大影响，公司存在行业及客户集中度较高的风险。