年产50万片，产值30亿元！又一碳化硅产线宣布规模量产

日前，位于晋安湖“三创园”的福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆衬底生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。

据悉，首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅衬底产能有望突破50万片，产值达30亿元。

Source：拍信网

福州高意是全球第一大光电子器件供应商。近年来，晋安区积极扶持高意集团业务发展，先后为其解决办公场地、疫后复工、原料进口等问题，助其并购全球行业龙头菲尼萨公司，打造光器件行业最完善的产品链，2021年公司产值达26亿元。

值得注意的是，2021年以来，高意加快了在中国扩产的步伐，以服务于全球最大的电动汽车（EV）和清洁能源应用市场。

2021年4月15日，II-VI福州总部正式建立了用于SiC导电衬底的后段加工线。高意位于福州的新SiC工厂进行的后端SiC晶圆加工包括边缘研磨、化学机械抛光、清洗和检测，所有加工都在100级和1000级洁净室进行。该工厂是高意已经宣布的计划的一部分，该计划将在5年内将其SiC基板的生产能力提高5到10倍，包括直径200毫米的基板。

4月23日，II-VI在上海举行了技术研发中心的落成典礼。该中心是II-VI最大的技术和研发中心，拥有近600名员工。

8月31日，据福州日报报道，福州将推动“II-VI高意碳化硅衬底片”等128个亿元以上重点技改项目启动实施。

11月，高意宣布，已成为东莞天域半导体主要战略合作伙伴，为其提供用于电力电子的150毫米碳化硅(SiC)衬底。

目前，高意在中国的福州、广州、上海、深圳、苏州和无锡等城市保持着庞大的制造业务和产品开发。（文：化合物半导体市场 Amber整理）