高通在中国首发新款芯片拓大市场覆盖,旗舰芯片生产转单台积电|硅基世界

(图片来源:高通官方)

当2013年,搭载高通骁龙600的小米2S手机,以“为发烧而生”口号表达骁龙芯片性能强劲。高通没有想到,十年后的今天,“发烧”成为骁龙芯片最为负面的评价,同时也是国内手机厂商决定做自研芯片的重要原因之一。

高通于上周五(20日)举办的“2022骁龙之夜”上,正式在中国首发全新移动SoC(系统级芯片):新一代骁龙8+ Gen1和骁龙7 Gen1,均采用4nm制程工艺,前者由台积电代工,后者由三星生产。

在高通活动现场,小米集团合伙人、总裁王翔表示,小米新旗舰将率先搭载第一代骁龙8+;而OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉则表示,5月23日发布的OPPO Reno 8手机将首发骁龙7 Gen1。此外,包括黑鲨、荣耀、iQOO、联想、小米、摩托罗拉、OPPO和vivo等品牌终端,均计划采用高通5G芯片。

不过,尽管新一代高通骁龙8+比半年前发布的骁龙8 Gen1提升10%的整体性能、CPU和GPU功耗降低30%、整体功耗降低15%。但是,从这两天网络用户对于新产品的反馈并不是非常理想。

背后原因,一方面是高通骁龙888开始的发热高、更新幅度低、手机降频对于消费者的信任感降低;另一方面是全球经济出现衰退,手机等消费电子市场放缓,用户购买新机、新产品的欲望降低等。

事实上,高通早已经布局减少下半年的芯片订单,以尽快清理库存。

5月22日晚,天风国际证券分析师郭明錤在Medium文章中指出,联发科和高通已削减2022年下半年的5G芯片订单。其中,联发科已将Q4订单削减30%-35%,主要是中低端产品;而高通已将骁龙8系列订单削减约10%-15%,并且在今年年底,高通将把现有的骁龙8 Gen1以及骁龙8+ Gen1价格下调30%-40%。

对于高通骁龙来说,这是史无前例的大减单。在新冠疫情、气候、粮食、能源、战争、通胀、脱钩等叠加因素下,手机、电脑等消费电子产品出现放缓,移动芯片处于供过于求的局面,骁龙芯片成为重灾区之一。

三星转单至台积电,但面临手机市场放缓危机

此次高通骁龙8+ Gen1芯片,是去年末高通发布的骁龙8 Gen1的改进款。王翔宣称骁龙8+“不是半代小升级,而是体验大革新”。

高通官方数据显示,新一代骁龙8+ Gen1进一步提高频率,获得了10%整体性能和30%的CPU性能提升,GPU和CPU能效都提高了30%,同时制造工艺由三星4nm到台积电的4nm。此外,高通还在摄像头ISP、数据安全和音频等部分进行了改进。

高通虽未在活动提及代工方自三星转单至台积电的原因。不过根据市场分析,除了骁龙8使用的三星制程工艺表现不佳、功耗表现不尽人意、终端产品仍存发热等因素外,良率也不及台积电,因此难以满足高通产能需求。

那么,高通将骁龙8+旗舰芯片转单台积电,希望提前布局下半年的稳定芯片供应,同时带来芯片耗电、发热更低的优势,预计骁龙8+在功耗、尺寸上相对前一代产品存在变化。

与此同时,高通骁龙的老对手联发科,利用台积电产能以及中低端产品的性价比优势,在手机芯片市场发起猛烈攻势。

随着搭载联发科天玑8100和天玑9000等芯片终端手机陆续面世并量产,市场反馈良好,其市场份额未来有望进一步得到提升。但高通仍强调,其在全球旗舰安卓智能手机芯片市场份额中保持领先。

“凭借强大特性和更多创新,骁龙赢得了众多科技爱好者的喜爱。全球使用骁龙终端的用户已经超过20亿;在中国,约80%的智能手机用户都知晓骁龙。”高通公司总裁兼CEO安蒙表示,高通非常重视与中国合作伙伴在全球范围内的紧密合作。

此外,另一款高通骁龙7,则是高通公司放弃此前的三位数命名方式后,进一步在新产品中应用新产品命名规则,其定位于中高端,采用三星4nm工艺,据称性能提升10%,整体功耗降低15%。

而此次高通选择在中国举办“骁龙之夜”首发新款旗舰芯片,可见对中国市场的重视。然而受疫情等因素影响,中国和全球智能手机市场出货量均出现滑坡,市场表现不佳。

5月16日中国信通院发布的《2022年3月国内手机市场运行分析报告》显示,3月国内手机市场总体出货量为2150万部,与去年同期相比大幅减少40.5%,而在此前的2月,更是创下过去15个月来的新低,为1486.4万部。而行业分析机构Canalys数据显示,一季度中国和全球智能手机市场的总出货量分别下滑18%和11%。

2021年1月-2022年2月中国手机出货量

IDC曾预测,2022年,中国智能手机市场出货量将同比下滑5.5%。

5月19日,小米(01810.HK)公布的2022年一季报显示,整体收入同比下降4.6%。其中,小米的核心业务手机一季度营收减少11.13%。

由于疫情反复,各家手机厂商也在适时调整经营策略,以避免更大的损失。苹果、小米、OPPO、vivo、荣耀等厂商均对下半年订单采取减产措施。

郭明錤表示,2022年,中国安卓手机厂商共砍了约1亿部的生产订单。

其中,小米、OPPO、vivo、荣耀手机手机出货量预计分别达到约1.6亿部、1.6亿、1.15亿部、5500万部手机。而根据日经新闻报道,苹果已经将iPhone、iPad订单减产10%-20%左右,而iPhone 13 Pro将增产10%。

“中国安卓手机品牌砍单,代表着中国、欧洲与新兴市场需求疲软;2023年、2024年高通骁龙芯片订单需求不会改善。”郭明錤表示。

行业机构Canalys研究分析师刘艺璇告诉钛媒体App,智能手机等消费电子市场正呈现放缓趋势,大家对于更换新手机需求不是很强烈。不过这些因素都是暂时性的挑战,随着经济环境的调整、国产芯片的研发投入、厂商的高端化战略,全球手机市场可能会出现改善和反弹。

“它并不是说,我们这个行业会一直的‘冷’下去。因为经济下行不仅影响手机,整个消费品都会受影响。如果度过了这个时期,我们认为手机市场依然还会活跃起来,包括2018年金融危机的时候,手机市场也没有出现断崖式下跌。”刘艺璇告诉钛媒体App。

高通转向汽车、XR、机器人等新市场

“我们不能再被定义为只服务于一个行业的通信公司,”安蒙在4月末的财报会上表示。

近些年,为了降低对特定市场的依赖,高通施行了多元化策略,积极跨足汽车、物联网、XR/VR等领域,提供芯片和工具链解决方案。近期高通还加大对个人电脑市场的投入。

在这次“骁龙之夜”上,高通还发布了搭载骁龙XR2平台的无线AR(增强现实)智能眼镜参考设计。据悉,新的AR参考设计硬件由歌尔股份开发,外形缩小40%,双micro-OLED双目显示屏,可支持六自由度 (6DoF) 头部追踪、手部追踪和手势识别、90Hz 运动模糊(no-motion-blur)特性,以及小于3毫秒时延等。

安蒙表示,目前搭载骁龙平台的XR/AR终端已经超过50款。

此外,高通前段时间还推出了高通机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人(AMR)参考设计;以及与Stellantis集团、宝马集团达成合作,Stellantis旗下14个汽车品牌将使用骁龙座舱平台,且发高通和宝马共同开发自动驾驶软件栈等。

高通创投中国区董事总经理沈劲近日接受钛媒体App采访时表示,未来高通投资重点将继续放在5G赋能的智能互联上,具体是将5G和人工智能(AI)、XR/VR、机器人/自动驾驶和物联网四大领域融合。而且在2022年,高通创投还会布局元宇宙领域。(详见钛媒体App前文:《高通创投沈劲:5年17家独角兽上市或并购,未来将布局元宇宙终端XR创新|探路2022》

沈劲强调,高通在边缘侧AI、影像、图形处理、处理和连接技术领域有着长时间的研发和积累,也将在行业长期领先。

(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)

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