高测股份与爱康科技合作的异质结大尺寸硅片预计下半年释放产能

高测股份：预计与爱康科技合作的异质结大尺寸硅片项目下半年开始释放产能

高测股份日前接受机构调研时表示，公司去年下半年和爱康科技签署了战略合作协议，双方建立联合实验室，推进异质结大尺寸硅片厚度从150μm至 120μm、90μm的降本路径。目前设备已陆续到位，处于安装调试阶段，预计下半年开始陆续释放产能。

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