杰华特IPO：加速产品高端化突破 增强模拟芯片产品市场竞争力

一颗优质的模拟集成电路产品的产出，离不开工艺平台和器件的最优配合。深耕集成电路行业多年，杰华特深谙此理，自成立以来始终坚持发展独立自主的芯片研发技术，目前已形成了从工艺、系统再到设计的研发技术完整架构。

近期，为进一步提升公司的设计与工艺协同能力，夯实核心竞争优势，杰华特拟开展建设先进半导体工艺平台开发项目。

据了解，杰华特先进半导体工艺平台开发项目的实施将通过购置先进实验设备及软件及引进业内优秀人才，对12寸中低压BCD工艺、高压及超高压BCD工艺等多个半导体工艺平台进行持续开发。

关于此项目，杰华特表示，在国内丰富的成熟制程晶圆和封测代工厂商资源与公司完备工艺研发体系的双重赋能下，项目顺利落地指日可待。

产业链资源可提供配套资源

目前，国内主流晶圆厂均可提供较为成熟的模拟芯片制造工艺平台，可满足高电压、高精度、高密度等不同应用方向的全方位需求。部分国内晶圆厂除了保持面向消费类电子的低压BCD工艺平台持续升级外，针对工业和汽车应用的中高压BCD平台和车载BCD平台也在开发中，同时开展了90纳米BCD工艺平台开发。国内丰富的成熟制程晶圆和封测代工厂商资源，为杰华特此次先进半导体工艺平台开发项目的实施奠定了良好的产业链资源配套基础。

具备完备工艺研发体系

为保障上游供应商生产的及时性与产能的稳定性，杰华特与中芯国际、华虹宏力、华润上华等国内主要晶圆厂开展了广泛业务合作，充分开展制造工艺技术交流，目前公司已在国内主要晶圆厂构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺条线均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。

同时，在与晶圆厂合作过程中，杰华特既帮助晶圆厂调试提升了BCD工艺水平，又实现了企业自身上游供应链的完全国产化，客观上实现了双赢效果。因此，杰华特良好的工艺开发经验积累，为项目的实施奠定了良好的现实基础。

当前，国内一般模拟芯片厂商主要采用晶圆厂的自有工艺，并集中在对性能要求较低的消费领域进行竞争，而对工业应用、通讯电子、汽车电子等对模拟芯片要求更高的领域涉及较少。先进半导体工艺平台开发项目的实施将有助于杰华特结合自有工艺，快速响应设计需求，提升高端产品的研发能力与效率，实现公司技术及产品的差异化与高端化突破，进一步增强公司模拟芯片产品的市场竞争力。