鼎龙股份：公司CMP抛光垫产品已成功打破垄断

集微网消息日前，鼎龙股份在接受机构调研时表示，公司CMP抛光垫产品已成功打破垄断，成为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，深度渗透国内主流晶圆厂客户供应链，领先优势明显。近几年CMP抛光垫业务的收入、利润高速增长，现已实现规模盈利，成为公司新的盈利增长极。

据介绍，在国内市场方面，公司CMP抛光垫产品已在国内各主流晶圆厂客户放量，并成为部分客户的第一供应商。考虑到下游在5G、新能源汽车、电子级消费等领域的应用，半导体的产能规模将持续显著增长，且国内市场的增速高于全球半导体的产能增速；同时晶圆制造技术升级进步将带来CMP工艺步骤大幅增长，CMP抛光材料在晶圆制造过程中的消耗量增加。同时在先进制程领域，抛光垫的用量会更多，因此国内CMP抛光垫市场空间拥有持续扩容的潜力。在海外市场方面，CMP抛光垫的市场比国内更大，公司也计划开始拓展海外市场。

其还表示，公司CMP抛光液产品的研发工作已全面展开，Oxide，SiN，Poly，Cu，Al等CMP制程抛光液产品多线布局，目前在客户端的验证反馈情况良好，部分产品已通过各项技术指标测试，其中：Oxide制程某抛光液产品已取得小量订单，Al制程某抛光液产品在28nm技术节点HKMG工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段。另外，公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，打破国外企业对研磨粒子的垄断，保障了公司抛光液产品供应链的安全、稳定，提升了公司抛光液产品的盈利能力，增强了公司抛光液产品的核心竞争力。

鼎龙股份指出，公司是国际国内领先的关键大赛道领域中相关核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，现已在半导体制程工艺材料领域、半导体显示材料领域、半导体先进封装材料领域三个细分赛道中，布局了多款进口替代类“卡脖子”材料及其上游部分核心原材料。

具体来看：1、在半导体制程工艺材料领域，公司围绕集成电路前段制造的CMP抛光环节布局了CMP抛光垫、抛光液、清洗液等核心耗材，其中CMP抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户供应链，CMP抛光液、清洗液产品加速开拓市场，CMP制程工艺材料系统化解决方案初现成效；

2、在半导体显示材料领域，公司围绕新型OLED显示中的多款核心“卡脖子”材料进行布局，其中黄色聚酰亚胺YPI产品已在国内主流面板厂持续放量，光敏聚酰亚胺产品PSPI已实现小批量供货，面板封装材料Ink的客户端验证情况良好；

3、在半导体先进封装材料领域，公司前瞻性布局底部填充胶（Underfill项目）、临时键合胶（TBA项目）、半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI项目），相关新材料及其上游核心原材料的开发按期推进。此外，在公司传统业务—打印复印通用耗材业务领域，鼎龙保持全产业链布局竞争优势地位，持续提高效率，实现稳健经营。

鼎龙股份还强调，相比于海外友商，公司具有本土的服务优势和国产化替代优势。同时，公司重视供应链管理，相关产品的核心原材料采用了自主研发生产或者与国内上游供应商合作的方式，保障了原材料供应的安全、稳定，对公司持续改良产品性能提供了帮助，同时在成本端也能带来毛利优势。

并且公司布局了集成电路前段制程CMP环节的多款核心耗材，可以提供CMP制程工艺材料系统化的解决方案，有助于提高下游晶圆厂客户CMP环节工艺的稳定性。

此外，公司在先进封装材料领域的布局从2021年开始，这是公司新近布局的一个材料领域。封装环节是集成电路制造中的重要环节，先进封装对进一步提升集成电路性能也非常重要，但其中用到的先进封装材料大部分是进口的，难度大，价值高，未来的成长空间也较高。公司已经全面启动了先进封装材料项目，相关新产品及其上游核心原材料按计划开发，产业化建设也同步进行。（校对/Wenbiao）