Cadence与Arm深度合作，以加制移动设备芯片的成功

CadenceDesignSystemsInc.扩展了与Arm的合作，使用Cadence数字和验证工具以及新的Arm2022总体计算解决方案(TCS22)加速移动设备芯片的成功，其中包括ArmCortex-A715和Cortex-X3CPU以及ArmMali-G715和Immortalis-G715GPU。

通过合作，Cadence为5nm和7nm节点交付了全面的RTL-to-GDS数字流快速采用套件(RAK)，以帮助客户实现优化的功率、性能和面积(PPA)目标并提高生产力。此外，Cadence还验证了适用于Cortex-A715和Cortex-X3CPU以及Mali-G715和Immortalis-G715GPU的移动参考平台，以快速启动客户验证流程。

Cadence集成数字RTL-to-GDSRAK已针对使用最新ArmTCS22的SoC开发进行了优化，包括CadenceCerebrus智能芯片资源管理器、Innovus实施系统、Genus综合解决方案、ModusDFT软件解决方案、Quantus提取解决方案、Tempus时序签核解决方案和ECO选项、VoltusIC电源完整性解决方案、保形等效检查和保形低功耗。

数字RAK为Cortex-A715和Cortex-X3CPU以及Mali-G715和Immortalis-G715GPU用户提供了几个关键功能。例如，CadenceCerebrusAI驱动的流程优化可实现快速高效的特定设计闭合，同时减少工程工作量。CadenceiSpatial技术提供集成且可预测的实施流程，以实现最快的设计收敛。

RAK还包括一个创新的智能层次结构流程，以在大型高性能CPU上提供更好的周转时间。用于签核的数字流程集成TempusECO技术基于基于路径的分析提供准确的最终设计收敛。最后，与Innovus实施系统和Genus综合解决方案相结合的活动感知功率优化引擎显着降低了动态功耗。

Arm整体计算解决方案的Cadence验证流程

验证流程包括CadenceXcelium逻辑仿真平台、PalladiumZ1和Z2企业仿真平台、Helium虚拟和混合平台、Jasper形式验证平台、vManager规划和指标、VIP和系统VIP工具以及用于基于Arm的设计的内容。

Cadence验证流程使客户能够提高验证吞吐量，并为包含Cortex-A715和Cortex-X3CPU以及Mali-G715和Immortalis-G715GPU的SoC实现高级软件调试。此外，虚拟和混合平台参考设计包括ArmFast模型，以支持使用CadenceHelium和Palladium和Protium平台（也称为动态二重奏）进行早期软件开发和验证。

“通过交付ArmTCS22，我们使客户能够创建高性能、高效率和安全的产品，从而在各种移动应用程序中提供最佳用户体验，”客户副总裁兼总经理PaulWilliamson说业务线，手臂。“通过继续与Cadence合作，我们共同的客户可以利用我们最新的Armv9CPU、Mali-G715和Immortalis-G715GPU以及Cadence数字和验证流程，更快地将SoC推向市场。”

“与Arm的最新合作进一步证明了我们致力于帮助设计师创造世界上最先进的移动设计，提供最佳的用户体验，”Cadence数字与签核事业部高级副总裁兼总经理Chin-ChiTeng博士说.“Arm利用最新的Cadence数字和验证流程创新来开发ArmTCS22，我们正在共同帮助客户利用这些最新的创新来实现最佳的功率和性能结果以及更快的流片路径。”

Cadence数字流程使客户能够实现PPA目标，而验证全流程提供了改进的验证吞吐量。两种流程都支持Cadence智能系统设计策略，使客户能够实现卓越的SoC设计。