三星成立半导体封装工作组，加强与大客户的合作

财经网科技7月4日讯，据新浪科技消息，三星电子刚刚成立了半导体封装工作小组 / 团队 （TF）。该团队直接由三星 CEO 领导，旨在加强与芯片封装领域大型代工客户的合作。

外媒称，三星电子的 DS 事业部在 6 月中旬成立了这一团队，该部门直属于 DS 事业部代表景桂贤 （音）。

该团队由 DS 部门测试与系统包 （TSP） 的工程师、半导体研发中心的研究人员以及存储器和代工部门的各位高管组成。该团队希望提出先进的芯片封装解决方案，加强与各大客户的合作。