诺安基金：半导体基本面数据强劲，中国半导体市场前景广阔

诺安基金最近发表了一个观点：从2022年一季报业绩来看，半导体行业的增速名列前茅，基本面数据强劲，行业基本面和市场情绪的剪刀差逐渐加大。

例如模拟芯片，全球模拟芯片市场的三分之二份额在中国，近2000亿元模拟芯片市场为国内的模拟芯片公司带来广阔发展前景。

芯片制造的关键流程

芯片是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果。从原料多晶硅到晶圆的制造，关键流程包括硅锭铸造、切割、清洗。从单晶硅片到芯片又需要经过光刻、刻蚀、离子注入等环节。最后经过封装测试，就得到可供使用的芯片。

关键流程的相关公司

晶圆生产:从沙砾到硅片蜕变

铸锭:首先需将沙子加热，分离其中的一氧化碳和硅，并不断重复该过程直至获得超高纯度的电子级硅(EG-Si)。高纯硅熔化成液体，进而再凝固成单晶固体形式，称为“锭”，这就是半导体制造的第一步。

切割:用金刚石锯切掉铸锭的两端，再将其切割成一定厚度的薄片。锭薄片直径决定了晶圆的尺寸，更大更薄的晶圆能被分割成更多的可用单元，有助于降低生产成本。

上市的晶圆代工龙头企业:中芯国际、武汉新芯、华虹半导体。

光刻:挑战物理精细度极限的电路印制

光刻是通过光线将电路图案“印刷”到晶圆上，可以理解为在晶圆表面绘制半导体制造所需的平面图。电路图案的精细度越高，成品芯片的集成度就越高，必须通过先进的光刻技术才能实现。

通过光的照射，光刻胶的成分发生化学反应，从而生成电路图。限制成品所能获得的最小尺寸与光刻系统能获得的分辨率直接相关，而减小照射光源的波长是提高分辨率的最有效途径。因此，光源光刻机一直是各个国家的研究热点。

国内的光刻企业:海微电子装备有限公司(SMEE)。

刻蚀:去除晶圆表面的薄膜废料

晶圆在光刻之后需要通过刻蚀工艺，把未被抗蚀剂掩蔽的薄膜层除去，从而在薄膜上得到与抗蚀剂膜上完全相同图形的工艺。简单来说就是刻蚀就是用化学的、物理的或同时使用化学和物理的方法，有选择地把没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分薄膜层除去。

蚀刻的两种主要类型有湿蚀刻和干法蚀刻。涉及使用液体化学药品或蚀刻剂去除基板材料的蚀刻工艺称为湿蚀刻。

上市的刻蚀设备生产企业:中微公司、北方华创、盛美上海、屹唐半导体。

离子注入:为集成电路注入流动性

常温下用高能量电场把某种杂质离子加速后打入晶片表面以改变其物理、化学或是电性质。离子加速后的能量通常是几个到几十个 KeV，这取决于目标中想让这种离子打入多深，能量越高嵌入越深。

高温还有一个用途就是让打入的原子能取代原有硅原子占据的晶格位置，这样才能有效地释放额外的电子或是空穴，让其导电性大为增强。

国内离子注入设备生产企业:凯世通。

老斜说

随着疫情逐步企稳，半导体估值回归理性后，芯片制造的关键流程的公司应该都有不错的投资机会。

在智能汽车、5G通信、人工智能、物联网等高速发展的新兴领域带动下，中国半导体芯片产业近年市场增速会非常快。未来几年中国半导体市场增长空间广阔。