不怕下游刮冷风 半导体硅晶圆还处在微热山丘

半导体下游应用吹起冷风，从渠道到IC设计都已感受降温气氛，晶圆代工领域也传出产能满载有松动迹象，但是上游硅晶圆的供需大致依然吃紧，还处在“微热山丘”。法人认为，包括环球晶、台胜科与合晶等相关厂商，下半年的本业获利应当还是可以优于上半年，缴出亮眼成绩。

半导体硅晶圆厂台胜科由台塑集团与日本胜高（SUMCO）合资成立，台塑暨台胜科董事长林健男日前指出，依据SUMCO的预测，2022年至2026年全球12吋硅晶圆需求年平均成长率为9.4％，但硅晶圆产业扩建无法及时满足需求，逻辑IC、记忆体用12吋硅晶圆短缺情况加剧，预估2022年供给缺口为3％，2023年更将扩大至10％，另外8吋硅晶圆供不应求情况也将持续。

即使近期下游包括电视、手机、笔电等各应用领域不断传出需求放缓的消息，不过业界人士表示，为因应中长期发展，晶圆代工厂扩产的计画依然持续进行，并没有停摆，因此未来对于硅晶圆的需求还是会持续成长。

如果各尺寸的硅晶圆供需来看，硅晶圆业者提到，12吋硅晶圆的需求一直都最为强劲，8吋硅晶圆的需求也很不错，只有6吋硅晶圆的订单能见度，确实有缩短一点。