全球半导体封装设备市场前景广阔，利好耐科装备等业内企业

引语：近日，SEMI发布了《年中总半导体设备预测报告》。报告指出，预计2022年全球半导体封装设备市场将增长8.2%至78亿美元。从地区上看，中国、韩国仍将是前两大设备买家。广阔的市场前景，为安徽耐科装备科技股份有限公司（下称：“耐科装备”或“公司”）等国内本土半导体封装设备企业提供了良好的发展机遇。

根据耐科装备IPO上市招股书披露，耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。

通过多年的持续研发投入和积累，耐科装备已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业，且积累了一批有自身特色的核心技术。据悉，在半导体封装设备领域，公司已获得全球前十的半导体封测企业中的通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584），以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业的认可，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。

纵观耐科装备的发展历程，大致可分为两个阶段，一是深耕塑料挤出成型智能制造设备领域，公司凭此获得迅速的发展和成长；二是公司基于在前述领域积累的技术，紧抓国家大力发展半导体产业的时代机遇，切入半导体封装设备领域，用中国制造的设备促进国际半导体封装行业的进步与繁荣。

深耕塑料挤出成型模具及下游设备领域

耐科装备上市招股书披露，公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术。同时，耐科装备不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品。

凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，耐科装备已成功将塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国Profine GmbH、德国Aluplast GmbH、美国Eastern Wholesale Fence LLC、德国Rehau Group、比利时Deceuninck NV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。

耐科装备IPO招股书显示，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务领域，2019年至2021年实现营收分别为7,556.60万元、11,474.63万元及10,300.01万元。

紧抓时代机遇，切入半导体封装设备领域

根据耐科装备IPO招股书显示，自2016年以来，我国大力发展半导体产业。在此背景下，耐科装备利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

目前，在半导体封装设备领域，耐科装备已推出半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机等产品。并且获得通富微电、华天科技、长电科技等全球半导体封测行业头部企业的认可，是我国数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。

耐科装备IPO招股书显示，半导体封装设备及模具领域，2019年至2021年公司实现营收分别为951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元。

持续投入研发，业绩稳步增长

从上述可以看到，耐科装备在塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域均取得了亮眼的业绩表现，在这背后，离不开公司对技术研发的注重。

耐科装备IPO招股书披露，2019年至2021年公司研发费用分别为1,084.13万元、1,177.90万元及1,521.79万元，呈现逐年稳步增长的态势。得益于持续的研发投入，公司目前已形成批量用于生产的众多专利技术，以及数据库、修正参数模型、精密机械设计与制造技术等众多非专利技术，为公司产品保持技术优势、持续进行技术升级提供了有力支持。

有业内人士指出，随着塑料门窗行业高质量发展和产品标准的不断升级，对塑料挤出成型模具和下游设备产品也提出了更高的技术和管理要求。技术创新能力弱、加工精度低和规模小的塑料挤出模具及下游设备制造企业将会优胜劣汰。行业已逐步进入注重技术领先、质量稳定、管理规范和服务到位的新阶段。像耐科装备这样的具备核心技术且技术创新能力强的企业，有望在行业发展新阶段获得更强的驱动力。

而在半导体封装设备领域，随着中国大陆承接第三次半导体产业转移的行业机遇，且随着AI、物联网、新能源汽车、5G通信、可穿戴设备等行业的飞速发展，半导体封测行业市场规模也将迅猛增长。根据近日SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》，预计2022年全球半导体封装设备市场将增长8.2%至78亿美元，其中我国仍将是全球最大的设备买家。在此大趋势下，耐科装备凭借现有的核心技术、客户资源等方面的优势，有望进一步抢占市场份额。

在塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域均具备广阔发展前景的背景下，耐科装备作为业内具备竞争力的企业，积极推进IPO进程，有望实现业绩的持续稳步提升，并实现企业的可持续高质量发展。