SiC功率器件在新能源汽车、光伏逆变器等应用中的出色表现引起了广泛的关注,而为了实现显著的效率改进和体积/重量的降低,合适的封装材料和解决方案显得尤为重要,这包括芯片表面上的互联。
对于SiC功率模块而言,传统铝线键合线在载流能力、导热能力和可靠性方面已经逼近其极限。
贺利氏推出的Die top system(DTS)材料解决方案,可充分优化电力电子模块的性能,能够将电力电子模块的使用寿命延长50多倍,并确保芯片的载流容量提高50%以上。
2022年8月9日,TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体市场、全球半导体观察将在深圳福田JW万豪酒店举办集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会。
届时,贺利氏电子将出席,并给大家带来《Die Top System: 用于SiC器件封装互连的革命性解决方案》主题演讲,从一位负责市场和销售的从业人员的角度出发,分享碳化硅在各类市场应用中的进展,共同展望第三代半导体产业美好的未来。
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