西门子EDA：构建数字化创新“底座”，驱动智能未来

（全球TMT2022年7月21日讯）EDA（电子设计自动化）被誉为半导体产业 "皇冠上的明珠"，如何通过技术革新，联动产业上下游应对逐渐增加的市场挑战，是数字化时代下的EDA领域无法绕开的核心命题。西门子EDA助力数字化创新的核心在于把握两个基本方向：一个是以最终系统为导向的IC设计；另一个是针对PCB和下一代电子系统。

始于以最终系统为导向的IC设计

西门子EDA围绕技术扩展，设计扩展与系统扩展提供满足下一代IC设计的创新解决方案：其与晶圆代工厂合作伙伴和客户密切合作，为每个新的技术节点提供签核质量的Calibre物理验证、光学近似效应修正（RET/OPC）和 Tessent测试与良率提升工具，以及先进异构封装解决方案，使客户能够使用芯粒（chiplets）和堆叠芯片的方法来开发2.5D /3D IC封装产品，从而帮助设计团队满足PPA要求；其新推出的Symphony Pro 平台，以全面、直观的可视化调试集成环境支持新的Accellera标准化验证方法，使得生产效率比传统解决方案提升多达10倍；同时，为了更好地应对不断增长的容量和计算能力挑战，西门子EDA还提供一系列云计算解决方案，为计算密集型验证任务，提供高性能的云配置。

面向大势所趋的人工智能与机器学习技术，西门子EDA提供高阶综合工具 -- Catapult HLS，设计团队可将C代码综合为RTL代码，然后使用Catapult HLS来验证算法的总体性能，并在从C级设计到实施的整个流程中使用PowerPro功耗分析，确保设计不会偏离预期的功耗预算；同时，西门子EDA的Solido产品可利用机器学习快速进行特征向量库的生成和提取，以更少的时间实现更高的验证精度，并将所得数据以可视化方式呈现；而Tessent测试与良率提升工具可提供诊断驱动的良率分析（DDYA）方法，贯穿产品生命周期的完整测试，使用物理版图数据来改善测试和良率分析，可将发现良率损失根本原因的周期时间缩短75~90%。

针对系统设计与系统制造需求，西门子EDA的产品与西门子数字化工业软件的解决方案相结合，提供真正的系统级、跨学科、综合性的数字孪生，考量从芯片设计到机电一体化的系统方案设计。西门子的PAVE360涵盖了汽车软、硬件子系统、整车模型、传感器数据融合、交通流量等场景，还要覆盖智能城市的仿真环境，以数字孪生为核心，为下一代自动驾驶系统芯片的研发提供了一个跨汽车生态系统、多供应商协作的综合环境，能够对所有自动驾驶系统核心的传感/决策/执行范例进行完整的闭环验证，在芯片投片之前就可以模拟和预估芯片的性能和功耗。

下一代电子系统设计的数字化

当IC设计不断受到各种复杂性与高性能的冲击时，PCB系统的设计也在面临重重挑战。为此，西门子EDA帮助企业打造五项核心转型能力，提前构建下一代电子系统设计的数字化之道：

-    为设计企业搭建新一代PCB设计环境，既可以随着设计的复杂性进行扩展，还可打造从设计到制造的数字主线，使设计团队与制造部门能够及时了解项目状态，并在全球范围内开展跨工程领域的协作。

-    使用基于模型的系统工程（MBSE）方法，对来自电子、机械和软件领域的子系统分别进行功能建模，并在设计开始前一起整合到系统架构级别的综合数字孪生中。

-    建立以数字原型驱动的验证，搭建覆盖整个研发流程的仿真验证技术，将验证流程"左移"至设计阶段，减少重新设计，加速产品交付周期，实现降本增效。

-    搭建系统级设计的概念及技术，建立从高到低的映射分解。实现架构可参考的设计，以加速产品研发流程。

-    增强供应链弹性能力，依托西门子完整的数字集成系统设计平台，并结合与制造、PLM 和企业流程无缝协作的能力，帮助企业加速数字化转型。