中航天成亮相西部电子展，SOP微系统集成封装备受关注

近日，第十届中国（西部）电子信息博览会在成都举办，本次博览会以“创新驱动 智链极核”为主题，汇集诸多行业龙头企业，集中展示我国电子信息产业发展的尖端成果。作为微系统封装行业代表，合肥中航天成电子科技有限公司（以下简称“中航天成”）应邀参展，引起广泛关注。

本次博览会共设两个主题展馆、六大主题展区，占地25000平方米，集中展示了电子信息产业未来发展的核心产品和尖端技术，吸引了国内外400多家电子信息企业参展。

电子信息产业是支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有创新活跃、渗透性强、带动力大等特点，对推动传统产业转型升级，培育新产业和新业态，拉动经济增长具有重要作用。而集成电路更是处于电子信息产业链的上游，是科技发展的基础。

作为微系统封装领域的创新型企业，中航天成洞悉国内外封装市场现状和发展趋势，推出了行业领先的SOP微系统集成封装解决方案，并通过本次展会对外发布，现场展示了自主研发的金属玻璃熔封外壳、陶瓷封装外壳、SOP系统集成封装外壳等产品，引起了参展者的大量关注和好评。在中航天成展台前，咨询人员络绎不绝，工作人员耐心细致地讲解，全方位地展示产品功能和优势，多家相关厂商都表达了浓厚的合作意愿，现场达成意向订单逾千万元。

在电子封装产业风起云涌的今天，把握需求即是把握未来。中航天成将以更为前瞻、专业的态度，为封装外壳行业提供高功率集成度、高元器件集成度和高馈通接口集成度的解决方案，为国防信息安全添砖加瓦！