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深南电路:无锡基板二期工厂预计四季度投产 FC-BGA封装基板处于样品研发阶段

集微网报道 近日,深南电路在接受机构调研时表示,公司现有深圳 2 家、无锡 1 家封装基板工厂,目前产能利用率保持较高水平。公司另有无锡基板二期工厂、广州封装基板项目处于建设过程中,其中无锡基板二期工厂预计 2022 年第四季度连线投产。

其进一步称,公司封装基板业务已拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台,目前量产产品均为 BT 类封装基板,主要包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片用封装基板;使用 ABF 材料的 FC-BGA 封装基板将在现有平台基础上进行深度孵化,目前处于样品研发阶段。

目前,深南电路 PCB 业务下游以通信领域为主,数据中心、工控医疗、汽车电子占比持续提升。

深南电路指出,公司 PCB 业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。在 2022年上半年国内通信市场需求保持平缓、海外通信市场需求持续增长的背景下,公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力,在国内通信市场保持稳定份额,并持续深耕海外通信市场,海外通信业务占比有所提升。从中长期看,国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求,通信市场整体具备良好发展前景。

而数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场空间有待公司进一步开拓。2022 上半年,受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进,深南电路 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升,促进数据中心领域营收规模增长。目前,公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力。

另外,汽车电子也是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。深南电路以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中 ADAS 领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022 年上半年,伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡,汽车电子营收规模同比实现翻倍增长,但目前占 PCB 整体营收比重相对较小。

深南电路表示,公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。目前产品下游应用涉及模组类、存储类及处理器芯片类市场。从客户所处产业链环节看,公司封装基板业务主要面向 IDM 类(集成器件制造商)、Fabless 类(半导体设计商)以及 OSAT 类(半导体封测商)厂商。

(校对/李杭森)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20220911A02CQO00?refer=cp_1026
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