晶盛机电：上半年尚未完成半导体设备合同22亿元

集微网消息 近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，受下游需求拉动及贸易政策影响，国内半导体产业呈现快速发展势头，公司半导体设备业务也取得快速发展，随着国内半导体8-12英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、抛光设备、减薄设备、硅外延设备以及碳化硅外延设备等面向国内主流半导体材料厂商的市场推广工作，相关半导体设备的出货及验证加速推进。2022年上半年，公司半导体设备订单持续增长，截止2022年6月30日，未完成半导体设备合同22亿元。

对于半导体碳化硅市场，晶盛机电称，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。碳化硅单晶材料主要分为导电型衬底和半绝缘衬底两种，其中，在导电型衬底上生长碳化硅外延层，可进一步制成功率器件，并应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域；在半绝缘型衬底上生长 GaN 外延层，可进一步制成微波射频器件，应用于 5G 通讯、雷达等领域。

目前，新能源汽车、光伏和充电基础设施是碳化硅的主要应用领域，新能源汽车和光伏发电市场的蓬勃发展带动了碳化硅市场需求的快速增长，根据 Yole 数据，2021 年全球碳化硅器件市场规模约 10 亿美元，预计到 2027 年，碳化硅器件的市场规模将超过 70 亿美元，市场成长空间巨大。

碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点，目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据。国内碳化硅材料领域的研究从 20 世纪 90 年代末开始起步，但受技术门槛较高、良率低、成本高的因素制约，发展进程缓慢，导致行业的整体产能远不及市场需求，国内碳化硅衬底主要依赖进口。

目前，国际上主要量产衬底尺寸集中在 4-6 英寸，先进厂商已研发出 8 英寸衬底产品。国内目前实现量产主要为 4 英寸，6 英寸产能尚处于起步阶段。为提高生产效率并降低成本，大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向，在 8 英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下，6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。

晶盛机电表示，目前公司已成功生长出行业领先的 8 英寸碳化硅晶体，并建设了 6 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。（校对/李杭森）