斗山将展出印刷电路板和半导体封装……PCB材料介绍

斗山公司20日宣布，将参加在仁川松岛会议举办的“国际PCB（印刷电路板）和半导体封装产业展览会”（KPCA Show 2022）。 21 日至 23 日。

KPCA斗山展位

斗山[000150]计划在本次展会上介绍各种类型的CCL（覆铜板）、5G移动通信（5G）天线模块和微机电系统振荡器（MEMS OScillator）。

覆铜板是PCB的主要材料，在本次展会上，▲ 将半导体芯片与主板电连接的封装覆铜板▲ 用于服务器和通信基站的有线/无线通信设备的覆铜板▲ 主要用于智能手机和智能手表的柔性覆铜板，等等。

5G天线模组是应用波束成形天线技术的5G无线中继器的核心部件，具备信号收发、变频等功能的一体化解决方案模型。

振荡器是产生内部信号频率的关键部件，例如电子设备和通信系统。

斗山解释说，这次展出的振荡器具有从一台设备同时传输两个频率、耐外部冲击和电磁波以及低功耗等特点。

斗山电子 BG 负责人 Seungwoo Yoo 表示：“通过这次展会，我们将宣传斗山覆铜板产品的卓越性以及新业务和新产品，以确保国内外消费者并检查进入新市场的可能性。通过这个，我们将巩固我们作为一家专注于先进电子材料和组件的公司的地位。”