为增强先进封装的测试环节，西门子推出Tessent Multi-die
集微网消息，西门子旗下子公司Siemens Digital Industries Software今日表示，他们推出了一款名为Tessent Multi-die的新软件，以匹配和增强先进封装的测试环节。
西门子表示，由于设计尺寸的增加、先进技术节点和使用模型要求，以及封装密度的不断上升，IC测试复杂性也紧跟着急剧上升。西门子Tessent业务负责人Ankur Gupta表示，西门子不得不根据具体情况与客户合作。
Gupta 告诉路透社：“我们现在正在做的是吸取所有这些知识，并使解决方案自动化，使其成为供所有人使用的通用技术。”
他说，该软件也让先进封装（2.5D和 3D封装）芯片的测试过程更容易。
（校对/王婉青）
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