SK海力士｜击败三星电子的HBM3秘诀是MR-MUF技术

CINNO Research产业资讯，SK海力士在新一代高带宽内存(HBM，High Bandwidth Memory)市场上，正展开乘胜追击。其秘诀正是得益于MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)技术。通过自主研发的这项技术，SK海力士不仅击败了竞争对手美光半导体（Micron），还击败了DRAM市场排名第一的三星电子，主导了处于起步阶段的HBM内存市场。曾位居DRAM万年老二的SK海力士在最前沿的内存市场技术上领先竞争对手，另业界瞩目。

根据韩媒Thelec报道，据业界20日消息，据推测，在全球高附加值产品HBM市场，SK海力士占有约70%-80%的份额。

HBM市场目前还处于起步阶段，本身规模并不大。尽管如此，作为行业万年第二的SK海力士依然引领着高附加值DRAM市场，这一点在许多方面意义深远。

据悉，HBM (High Bandwidth Memory，高带宽存储器)是由垂直堆叠在一起的DRAM芯片组合而成的高价值、高性能内存，其数据处理速度大幅领先于传统的DRAM。

HBM广泛应用于人工智能(AI)、超级计算机、高性能服务器等领域。HBM3 DRAM是第四代HBM产品，此前三代分别为HBM（第一代）、HBM2（第二代），以及HBM2E（第三代）。

随着人工智能（AI）和大数据（Big data）等尖端技术的加速发展，全球主要科技企业正在探索创新方法，以快速处理增速迅猛的数据量。相较于传统DRAM，HBM在数据处理速度和性能方面都具有显著优势，有望获得业界广泛关注并被越来越多地采用。

今年6月，SK海力士曾宣布首次实现HBM3产品量产，拥有全球最佳性能的DRAM。SK海力士相关人士表示：“继去年10月成功开发出业界首款HBM3 DRAM后，时隔7个月实现量产，向客户供应产品，由此掌握了市场主导权，有望进一步巩固在高端DRAM市场的领导地位。”

SK海力士在HBM市场之所以崭露头角的原动力就是因为MR-MUF这种技术。MR-MUF是一种高端封装工艺技术。MR-MUF是指将半导体芯片贴附在电路上，在芯片向上堆放时，在芯片和芯片之间使用一种称为EMC的物质填充和粘贴的工艺。

到目前为止，在这个工艺中使用NCF技术。NCF是一种在芯片和芯片之间使用薄膜进行堆叠的方式。三星电子、SK海力士、美光半导体等DRAM厂商采用了NCF技术。SK海力士从第三代HBM-HBM2E开始采用这种方式。

当初，三星电子等竞争厂商预测是成功采用MR-MUF方式是不可能的。但是SK海力士PKG开发部门通过日本NAMICS公司获得材料供应，并成功开发。据传，三星电子等主要DRAM厂商听到上述消息后，均感到无比震惊。据了解，三星电子目前也在研究MR-MUF方式。

业界某相关人士表示：“MR-MUF方式与NCF相比，导热率高出2倍左右，不仅对于工艺速度，还是良率等都有很大影响。虽然现在仍处于初期阶段，但是从明年开始，预计HBM3市场将正式扩大。”

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告

第一章 半导体及集成电路行业综述

一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介

1. 产业链分类

2. 各产业概况

第二章 集成电路设计行业市场综述

一、集成电路设计行业发展概述

二、集成电路设计行业市场分析

第三章 显示驱动芯片市场综述

一、显示驱动芯片行业简介

1. 显示驱动芯片功能介绍

2. 显示驱动芯片产业链介绍

3. 显示驱动芯片成本结构介绍

4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍

二、显示驱动芯片市场发展综述

1. 全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述

2. 显示驱动芯片市场发展驱动力分析

三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势

2. 显示驱动芯片主要技术类型市场趋势分析

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势

四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析

1. 驱动芯片设计行业核心竞争力定义

2. 全球显示驱动芯片技术竞争力分析

3. 主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析

4. 主要芯片类型显示驱动芯片市场竞争格局分析

4.1 全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析

4.2 全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析

4.3 全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析

5. 中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析

第四章 显示面板电源管理芯片行业分析

一、电源管理芯片简介

1. 电源管理芯片概述

2. 显示面板电源管理芯片介绍

二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析

三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析

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