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环旭电子:越南厂已量产用于智能手表的SiP模组,未来将在SiP模组和汽车电子方面增加投资

集微网消息,日前,环旭电子在投资者互动平台上表示,目前受苹果产业链产能转移影响较大的是系统组装端,其对产业链的影响也会逐步传导到上游的零部件厂商。公司的越南厂已量产用于智能手表的SiP模组,可根据客户订单和产能配置需求量产其他SiP模组,公司通过全球化布局产能和运营,具备应对产业链转移的灵活性和经营“韧性”。

同时,其透露,根据公司的发展策略,未来公司将在SiP模组和汽车电子方面增加投资,争取更多的成长机遇。

当有投资者提问,未来1-2年SiP面临的发展空间和发展趋势如何,有哪些新客户或新产品的机会?对此,环旭电子则表示,从当前整个SiP市场构成来看,大客户还是占据绝大部分的市场份额。大客户未来几年最值得期待的应用增长会在AR/VR方面,SiP 模组“轻薄短小”“低功耗”“高可靠性” 的特性非常适合 AR/VR 相关头戴和眼镜产品。公司今年已有AR/VR相关的SiP产品少量出货。

其次,大客户以外的WiFi6、WiFi6E的需求成长很快,WiFi7模组已经在研发中。预计在2024年的下半年,WiFi7将进入大规模商用阶段,SiP模组的成本优势将体现出来,在 WiFi芯片厂商的推动下,智能手机应用WiFi7预计将大规模应用WiFi模组,安卓手机将带来大量新增订单需求。

第三,在智能穿戴产品领域,SiP有非常广阔的应用前景。大客户的产品定位高端市场,耳机、手表和手机在健康监控方面会是形成一个有效的闭环,未来大家会看到越来越明显的整合趋势。现在大家已经看到,消费电子的头部厂商都在积极发展自己的硬件产品,拓展自己的硬件流量“入口”,智能手机、智能穿戴、智能家居、智能汽车等智能产品之间的结合也越来越紧密,SiP模组及微小化模组产品在这些智能产品上的应用势必越来越广泛,趋势已来,势不可挡。

资料显示,环旭电子为全球电子设计制造领导厂商,在SiP (System-in-Package)模块领域居行业领先地位,同时为国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务:设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。与旗下子公司Asteelflash共同在全球为品牌客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。(校对/李帅)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20221014A01QS000?refer=cp_1026
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