中关村前沿科技企业中科鑫通消息,国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线预计将于2023年在京建成,填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。据了解,相较于电子芯片,光子芯片具有高速并行、低功耗的优势,其计算速度及传输速率是电子芯片的1000倍,而功耗仅为电子芯片的九万分之一。(北京日报)
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