9月芯片交付周期缩短四天 创多年最大降幅

据财联社10月18日消息，全球的芯片交付周期在9月份缩短了四天，创下多年来最大降幅，表明芯片业供应紧张的局面在缓解。

根据海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）的一项研究，9月份从订货到交货的交付周期平均为26.3周。相比之下，8月份为近27周。此外，交货期已连续第五个月缩短。

海纳国际集团分析师Christopher Rolland在一份研究报告中称，所有关键产品类别的等待时间都在缩短，其中电源管理芯片和模拟芯片的等待时间降幅最大。