捷捷微电：目前有少量碳化硅器件封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段

文章来源：企鹅号 - 南方财经7x24小时快讯

捷捷微电在互动平台上称，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利5件，此外，公司还有6个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。