软通动力（301236.SZ）：鸿湖万联与龙芯中科完成首款全国产芯片龙芯2K1000LA和开源鸿蒙兼容性适配

格隆汇10月20日丨软通动力(301236.SZ)公布，近日，公司子公司鸿湖万联(江苏)科技发展有限公司(简称“鸿湖万联”)与龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”共同合作，进一步完成了全国产芯片龙芯2K1000LA处理器的“乘风”开发板开源鸿蒙的适配，并已取得开放原子开源基金会颁发的生态产品兼容性证书。鸿湖万联此次发布的为和龙芯中科合作的“乘风”系列开发板，是首个通过兼容性证书测评并支持自主指令集(LoongArch架构)的全国产化芯片开发板。

龙芯2K1000LA系列是面向工业控制与终端等领域的低功耗通用处理器，外围接口包括两路PCIe2.0、一路SATA2.0、4路USB2.0、两路DVO、64位DDR2/3内存，以及其它多种接口，可广泛应用于电力、轨交、石油石化、新能源、智能制造、工业互联网、工业网络安全等行业和领域。

同时，鸿湖万联与龙芯中科基于龙芯2K1000LA全国产芯片与开源鸿蒙工业互联网适配的发行版，目前也正顺利推进，公司将保持一致性原则，及时做好后续的相关信息披露工作。未来，鸿湖万联将与龙芯中科持续深化合作，为国产信创产业贡献自身力量和价值。