国产自研芯片再进一步：vivo发布第二代自研影像芯片V2

InfoQ 获悉，11 月 10 日，vivo 在“双芯 x 影像技术沟通会”上正式发布第二代自研影像芯片 V2。

据介绍，自研芯片 v2 对片上内存单元、Al 计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出 FIT 双芯互联技术，在自研芯片 v2 与天玑 9200 旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒内完成双芯互联同步，实现数据和算力的优化协调与高速协同。

具体而言，vivo 将两颗芯片做了一个分工，将大型复杂算法模块拆分，把算力密度小、网络结构复杂的小模型部分，通过软件部署在平台 NPU 上；把算力密度大、数据吞吐密集的大模型部分，部署在 V2 硬件上，让它们处理各自擅长的运算模块。发挥平台和外挂芯片的各自优势，做出 1+1>2 的效果。

vivo 产品副总裁黄韬在沟通会上表示：“vivo 坚持将深入自主研发与深度联合研发相结合，不断增强用户洞察和技术认知，逐渐形成差异化且持续迭代的底层核心能力。今天，vivo 与 MediaTek 再度携手，让 vivo 自研芯片 V2 成功适配天玑 9200 平台。双方在影像、游戏、AI 等领域深度联合研发，将天玑 9200 这颗旗舰芯片的性能潜力发挥到极致。”

公开信息显示，早在 2018 年初，就有消息称 vivo 将在自研芯片赛道发力。彼时曾有消息称，vivo 开始思考深度参与到 5G SoC 芯片的设计中，并招聘了大量芯片领域的人才，将组建了一支 300-500 人的芯片团队，不过该芯片团队不是纯芯片研发。

2020 年 5 月，vivo 申请的 2 个芯片商标——“vivo SOC”和“vivo chip”被曝光。

2021 年 9 月，vivo 首颗自研影像芯片 V1 正式亮相，该芯片是由 vivo 主导开发的，服务高速计算成像的专业影像芯片，是一颗全定制的特殊规格集成电路芯片，并在 vivo X70 系列首发搭载。据了解，V1 芯片开发历时 24 个月，投入研发人力超过了 300 人。

除 vivo 外，包括 OPPO、华为、小米都手机厂商开始自研芯片。

其中，华为的海思麒麟芯片最为受到关注。华为旗下芯片部门海思是中国最大的芯片设计企业，其手机所需芯片基本能实现自给自足。小米的首款自研芯片澎湃 C1 亮相于 2021 年 3 月份。据悉，该芯片是小米首款专业影像芯片，目前已经应用在小米 MIX FOLD 上，预计后面还会有更多手机用上这款芯片。OPPO 的首颗自研 NPU 芯片则发布于 2021 年 12 月。