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深南电路:无锡基板二期工厂已于9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段

集微网消息 近日,深南电路在接受机构调研时表示,相较于常规 PCB 工厂,封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系,产能爬坡及客户认证周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。

而南通三期工厂产能爬坡进展顺利。客户对南通三期认证审核进度正常有序推进,项目总体进展符合预期,目前产能利用率达四成。

另外,广州封装基板项目目前处于建设过程中,部分厂房及配套设施主体结构已封顶,尚需完成相关附属配套工程建设。针对部分交期较长的生产设备,公司已与供应商完成接洽。项目总体进展推进顺利。

据了解,深南电路PCB 业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下,公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力,在国内通信市场保持稳定份额,并持续深耕海外通信市场,海外通信业务占比有所提升。从中长期看,国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求,通信市场整体具备良好发展前景。

数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场份额有待公司进一步拓展。2022 年前三季度,受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进,公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升,促进数据中心领域营收规模同比增长。目前,公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力。2022 年第三季度,受 EGS 平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响,公司PCB 业务数据中心领域短期内承压。

另外,汽车电子也是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中 ADAS 领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022 年前三季度,伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡,汽车电子营收规模同比实现较大增长,但目前占 PCB 整体营收比重相对较小。2022 年第三季度,公司汽车电子 PCB 业务继续保持稳定增长。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20221102A01R6600?refer=cp_1026
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