韩媒：晶圆代工业遇冷，部分工厂订单能见度低于6个月

集微网消息，11月10日，据韩国媒体ETNEWS报道，目前全球晶圆代工需求已经开始下降，一些工厂产能利用率没有达到 100% ，这与今年年初业界预想的情况完全相反。

随着晶圆代工原材料价格持续上涨，韩媒认为代工市场将不可避免地面临盈利下滑。

报道指出，芯片设计公司的代工订单数量正在明显下降，一些晶圆代工厂的订单能见度甚至已经缩短至六个月以内。来自 8 英寸晶圆代工行业高管表示：“明年需求下降是不可避免的，有些工艺节点的产能利用率不是100%，而且新订单显着减少。”

韩媒认为，智能手机、PC等主要的下游产业受到了全球经济低迷的冲击。电源管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）、射频（RF）芯片等半导体产品的代工需求前景恶化。汽车半导体需求的瓶颈效应也正在得到解决，例如微控制器单元 (MCU) 等。

中国被认为是半导体行业最大的市场的，韩媒表示，该市场销售受挫阻碍了国内芯片设计公司的出口。一家向中国供应汽车芯片的韩国公司 CEO 表示：“我们不得不调整半导体产品的生产，因为在中国的销量大幅下降。如果我们找不到另一个市场，我们将别无选择，只能减少代工市场的新订单。”

另外，韩媒也表示，晶圆代工行业的需求下降并不会反映在今年财报数据中，因为它们有足够多的原有长约订单。但是，由于芯片制造工艺所需的原材料成本在上升，而需求却在下降，因此从明年开始的业绩衰退是不可避免的。一位业内人士表示，“硅片、各种材料、工业气体等原材料采购价格大约每季度上涨10%。”