深南电路：新一代EGS平台用PCB样品具备量产能力

集微网消息（文/杨艳柔）近日，深南电路在接受机构调研时表示，公司目前数据中心服务器PCB产品以Whitley平台产品为主，已完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。

深南电路称，较上一代平台产品相比，EGS平台产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有提升，产品批量生产规模取决于平台切换情况。

对于是否给头部的新能源汽车品牌供应汽车电子方面的产品，深南电路回应，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司主要向Tier1类汽车电子厂商提供产品，亦有部分产品直接供给终端新能源汽车品牌厂商，其中包括部分头部新能源汽车品牌厂商。

在发展规划上，深南电路表示，公司的愿景是“打造电子电路技术与解决方案的集成商”，公司一直围绕“3-in-one”战略，深耕电子电路领域，并持续提升竞争力。未来，在万物互联的前景下，电子行业将仍具有较大的发展空间，公司将持续深耕通信领域，并大力发展数据中心/存储、汽车电子、封装基板等领域。公司已制定未来的发展规划及行动措施，并根据市场情况动态调整并推动落实。

此外，深南电路还对公司广州封装基板项目进展回应称，该项目共分两期建设，项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。针对部分交期较长的生产设备，公司已与供应商完成接洽。目前，项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。

（校对/黄仁贵）