第20届中国半导体封装测试技术与市场年会开幕，探讨封测大机遇

11月15日上午，由南通市人民政府与中国半导体行业协会封测分会共同主办的第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会开幕式在国际会议中心拉开帷幕，这也是2022南通新一代信息技术博览会首场平行活动。本次年会旨在强化交流合作，探讨新形势下集成电路产业发展面临的新机遇新挑战。市委副书记、市长吴新明，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰到会致辞。

科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春分别作视频致辞。国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军，中国半导体行业协会副理事长、通富微电副董事长、总经理石磊发表了主题演讲 ，以下主题演讲视频

中国半导体行业协会副理事长、通富微电副董事长、总经理石磊演讲《《中国半导体封测产业现状与展望》》

国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军主题演讲《重新认识封装的产业角色》

129余家企业带来了封装设备、检测设备、材料、封装测试代工产品、自动化机器人(10.160, 0.21, 2.11%)以及附属设备及零部件等参展。

（基于网络信息整理）

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