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2022世界集成电路大会在安徽合肥召开

工业和信息化部党组成员、副部长王江平在致辞中表示,工信部将强化顶层设计,聚焦重点领域,培育产业生态,推动开放合作,与世界各国共谋创新突破,共享发展成果。坚持融合创新,围绕云计算、大数据、工业互联网、人工智能、车联网等重大应用需求,加强与全球集成电路产业界的合作,推动产业链各环节的创新发展。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20221117A03NGP00?refer=cp_1026
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