毅达资本投资圆周率半导体，加速国内半导体测试板高端化进程

近日，毅达资本完成对圆周率半导体（南通）有限公司（简称“圆周率半导体”）数千万元投资。

圆周率半导体是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的高科技公司，公司产品主要为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。

其中，ATE基板可以测试晶圆品质，避免不良产品产生封装成本；测试负载板主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试，透过此阶段的测试，可以剔出功能不良的IC，避免后续电子产品因不良IC产生报废；老化测试板主要用于完成封装测试的IC在特定的工况和时间内老化测试，以检验IC的可靠性；MLO基板则起到了装载探针以及连接探针与PCB的作用。

在后摩尔时代，随着AI、5G、边缘计算和物联网等应用需求来临，为满足大量的运算需求，先进制程与异质整合封装成为未来半导体制造发展的主轴，高端半导体测试板需求明确且市场广阔。

圆周率半导体聚焦半导体测试板领域，立足于芯片测试环节的关键材料自主配套，已经完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内头部芯片设计厂商的验证。二期MLO基板项目，目前已通过主要客户的验证，并实现小批量供货。

圆周率半导体汇聚了大量业内优秀人才，导入国际先进的研发管理体系，不断开拓创新，致力于半导体测试板领域的新产品开发和新工艺研发，公司核心团队经过多年的技术和经验积累，针对测试板关键性流程电镀、压合、钻孔等工艺已经取得了阶段性的成果，工艺节点可覆盖10mm厚度、60:1高厚径比的多层高精密度测试板。随着公司加大研发投入以及产品质量不断提升，有望逐步打破国外企业对高端半导体测试板的长期垄断。

公司与下游伙伴建立了紧密合作关系，组建专业设计师团队，就近服务客户，及时响应客户需求，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚实的基础。

毅达资本合伙人刘峰表示，半导体测试板技术要求高，加工难度大，高端产品长期供不应求。圆周率团队在半导体测试板领域具备极强的专业知识和深厚的行业积累，公司快速完成了产品研发和产线投产，产品品质和良率稳步提升，已形成明显优势。随着半导体制程微缩，MLO基板需求将会进一步提升，毅达资本也将继续支持圆周率半导体进行产品迭代以及产品推广，推动国内半导体测试板高端化进程。