Lam Research收购SEMSYSCO推进芯片封装

（全球TMT2022年11月22日讯）Lam Research(科林研发)日前宣布，从Gruenwald Equity以及其他投资者中完成购并全球湿式蚀刻半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH的程序。随着SEMSYSCO的加入，Lam Research将获取先进的封装技术能力，成为高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）和其他资料密集型应用的先进逻辑晶片和小晶片解决方案的理想选择。

购并SEMSYSCO将拓展Lam Research的封装产品组合，为chiplet-to-chiplet或chiplet-to-substrate的异质整合带来一系列创新的清洗和电镀能力。透过购并SEMSYSCO，Lam Research亦取得位于奥地利、专注发展下世代基版和异质封装的顶尖研发设施，扩大公司在欧洲的开发能力，并增加了第六个实验室，强化全球支援网络。此外，这也为Lam Research带来了与晶片制造商和无晶圆厂业者间的更多合作关系。