韩国旧半导体封装设备进口报关

那么旧半导体封装设备进口报关流程是怎么样的呢？

第1步：半导体封装设备进口海关编码，确认进口关税，增值税及监管条件

第2步：半导体封装设备尺寸，重量和数量（确认需要的柜型及柜量）

第3步：半导体封装设备其它详细资料及贸易条款

第4步：根据半导体封装设备资料，整理进口清关方案给工厂确认

第5步：半导体封装设备进行CCIC检验/装运前检验

第6步：半导体封装设备检验需要资料，跟进检验结果及进度

第7步：半导体封装设备检验完成后海运订舱，并确认装柜及出口时间

第8步：半导体封装设备到达蛇口港后，安排码头商检及清关手续

第9步：半导体封装设备缴税/海关放行后，安排拖柜到工厂

第10步：半导体封装设备联系属地海关下厂查验，结关完成。

接一下来在一起了解一下二手半导体封装设备进口需要什么资料

1.半导体封装设备进口详细清单信息及图片

2.半导体封装设备装运前检验证书

3.半导体封装设备装箱单/发票/合同

4.半导体封装设备海运提单/到货通知书

5.半导体封装设备申报要素及新旧程度

6.半导体封装设备新机价格/原厂发票/付汇证明