纳芯微：公司芯片主要使用180纳米、130纳米的制程

集微网消息（文/杨艳柔）11月24日，纳芯微在投资者互动平台表示，公司设计的芯片主要使用的是180纳米、130纳米的制程，公司采用集成电路设计行业常用的Fabless模式，晶圆主要通过Dongbu HiTek、中芯国际等晶圆制造商代工。

据了解，苏州纳芯微电子股份有限公司主要从事高性能集成电路芯片的设计、开发和销售。公司主要产品为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、定制服务等。

此前，纳芯微在接受机构调研时表示，公司已经在积极布局非隔离的CAN/LIN接口产品，应用场景多元化，覆盖OBC、主电驱系统、BMS、压缩机、车身控制等多领域；磁电流传感器的产品也在不断导入到汽车应用领域中，比如汽车OBC/DCDC等应用中；电源类产品中的车灯LED驱动、车载LDO、高低边开关产品等均有所布局。

在汽车主驱的隔离产品的进展情况方面，纳芯微称，应用于汽车主驱的隔离产品较多，公司已完成部分客户主驱隔离驱动产品导入，车用隔离产品包括隔离采样、隔离驱动、隔离接口等。公司未来将不断推出带有功能安全的隔离类产品，比如满足ASIL D等级功能安全的汽车主驱隔离驱动等。

（校对/黄仁贵）