AMD展示魔改R9-5900X，游戏性能提升15％，3D V-Cache技术立功了

前不久AMD在Computex大会上发布了不少东西，不过个人比较感兴趣的还是3D V-Cache这个技术，这个技术在原理上说起来也不难，就是在现有的CCD上方，堆叠一个64M的缓存，二者通过TSV连接在一起，从而实现96MB的L3缓存。

那么AMD为什么要这样操作呢？ AMD表示因为游戏很依赖L3缓存，通过增加L3缓存可以有效地提升相关性能表现，关于这一点，大家在Zen3架构上面就见到其威力了，Zen3架构相比Zen2架构的一个主要升级就是L3缓存的改进。

Zen2架构的时候，1个CCD里面2个CCX，每个CCX共享16MB L3缓存，而到了Zen3架构，一个CCD就是一个CCX，共享32MB L3缓存，因此在一些吃L3缓存的游戏上面，Zen3可以吊打当时的Zen2处理器和Intel 10代酷睿处理器。

但是在Zen3架构的笔记本塞尚处理器上面，L3缓存被砍到了16MB，导致Zen3架构的笔记本处理器游戏表现远不如桌面的Zen3处理器，这也可以说明L3缓存对于AMD处理器的重要性，而AMD采用3D V-Cache技术，将缓存扩大到96MB，性能提升那是很自然的事情。

在展会上，AMD CEO苏姿丰博士拿出了一款特制的R9-5900X处理器，这款处理器就是通过3D V-Cache技术，增加了64MB的L3缓存，在图片中可以看到L3缓存是贴在之前的CCD核心上方。

在4.0GHz固定频率的设置下，和普通的R9-5900X相比，使用3D V-Cache技术扩充L3缓存的R9-5900X游戏性能平均提升了15％，从这个成绩来看，仅仅是通过提升L3缓存就可以获得相当幅度的游戏性能提升，这也算是AMD的Zen4架构延期的底气吧。

但是我们也要清楚，缓存大小和命中率的提升不是线性关系，当缓存到了一定容量后，对命中率的提升作用就很小了，所以游戏这种吃缓存的任务可以提升15%，但是其他任务就不一定了，所以IPC的提升可能就没有那么大了，当然这个只是猜测，具体还是要看实物才行。

不过增加L3缓存是一个简单粗暴，但是有效的方法，而且提升L3缓存带来的基本上都是正面效应，新产品应该可以应付一下Intel Alder Lake处理器了，至少到时候不会被落下很多，明年再配合Zen4架构，相信会有更大幅度的提升，实现反超也不奇怪。

不过这种堆叠缓存的方法也不是没有代价，首先就是成本的提升，在CPU里面，缓存一直就是个比较昂贵的存在，这种3D封装的处理器成本比之前肯定会高不少，而且不是所有应用都对缓存敏感，相关代价值不值得也是需要考虑的，当然游戏玩家肯定是受益的。

然后就是3D封装的散热问题如何解决，实际上3D封装的散热历来就是个头大的地方，这次AMD是将L3缓存放在CCD上面，这会不会影响到热量的传递，而且7nm工艺的AMD处理器本来就存在严重的积热问题，如果热量传导不及时，那温度可想而知。

在性能对比的PPT中，魔改版R9-5900X的频率限制在4GHz，可能就是考虑了散热问题，毕竟R9-5900X的基础频率3.7GHz，最大加速频率4.8GHz，全核心频率做到4.3GHz是比较容易的，当然也许是为了凸显缓存的作用，而故意压制了频率。

从大会的情况来看，AMD在Chiplets的策略是越发成熟了，3D V-Cache的效果也是很明显的，随着通俗意义上的摩尔定律进展变缓，3D封装肯定会是未来的趋势，AMD的这个展示也算是给大家吃了个定心丸，当然Intel那边的3D封装技术也早就有所展示了，但是不管怎么说AMD YES还是要喊一句的。