中国移动旗下芯片公司将发布NB通信芯片，休眠功耗达0.9μA

IT之家 11 月 30 日消息，中国移动旗下芯片公司中移芯昇科技昨日宣布，即将在 2022 中国移动全球合作伙伴大会上发布 2 款物联网通信芯片，其中 NB-IoT 通信芯片休眠功耗低至 0.9μA。

据介绍，中国移动目前已建成全球规模最大的物联网专用网络，具备 2G、4G、5G、NB-IoT 全制式接入能力。截至 2022 年 10 月，中国移动物联网用户数达到 10 亿。

IT之家了解到，中移芯昇称已研发出多款 RISC-V 内核物联网芯片，本次预计发布的两款芯片是 NB-IoT 和 LTE-Cat1 的通信芯片。

其中，NB-loT 通信芯片可应用于智能表计、智慧安防、智慧农业、智慧城市、智能门锁、智慧金融等场景。LTE-Cat1 通信芯片则是业内首款 64 位 RISC-V 内核 LTE 通信芯片，适合中速率通信、成本低、现网成熟的应用场景。

中移芯昇表示，计划 2022 年底推出 NB IoT 和 4G Cat.1 产品，2023 年启动 5G Redcap 预研工作，加速建立 NB IoT+Cat.1+Redcap 覆盖高中低速率的蜂窝物联网解决方案。